ガーバーデータとBOM（もしくは部品そのもの）と金を投げると基板が仕上がってくるサービス。
コストの観点から可能であれば片面のみで部品は収めたい。世の中のプロトタイピング系の基板が片面に部品が全部実装されているのはそういうことだと思う。とにかく見積もりを取ってみないとわからないが、両面で実装を申し込む必要がありそう。

部品はつけないこともできる。ピンヘッダとかコネクタとか、極端に高さが異なるものもいまいちかも知れない。 PCB設計でよくあるミス

本当に手に入らない，MLCCが全く手に入らない…
MLCC，タンタルコンデンサのリードタイムが長くなった．
以下の3つが主にコンポーネント不足を助長してる

• IoT
• 携帯電話
• 自動車

1つのスマートフォンに約1000個使われているらしい．
MLCCのほぼ50%が携帯電話飲みに使用されている．
自動車は2000～3000個のコンデンサが使用されている．
電気自動車の場合，最高で22000個のMLCCが使われる．自動車はいろいろ認証が必要だったりする．

• AEC-100:集積回路
• AEC-Q101:半導体コンポーネント（トランジスタ．ダイオードなど）
• AEC-Q200:受動コンポーネント（RLC）

フレキシブルになる必要がある．
ある部品のいずれかのパラメータを「標準」と考えら得るものを切り離してなんとかできないか検討スルことがたいせる． 例：0.1uF1%のコンデンサを使用する必要があるのか？そこは本当に1%の精度が必要か？5%にスルだけでコンポーネントの在庫の選択肢をぐっと広げることができる！
ある種の設計において，コンポーネントの定義が「厳密すぎる」状況がある．しかしこれらの変更でコンポーネントの在庫を新たに手に入れることができるようになったり，しかし，場合によってはそれら部品の精度がクリティカルに響く場合もあるので十分に検討，注意する．
この危機を乗り越えるための3つのP

• Plan（計画）
• Prepare（準備）
• Proactive（先手）

まぁそれはそう．新規設計非推奨（NRND）のものは避ける．複数のディストリビュータで取り扱ってる部品を採用する．などがあるのだろうか．
深刻な部品不足を切り抜ける設計ガイド

たいていプリント基板を作ってくれるところが基板実装サービスもやってる。
中国深センのあたりのとこでいくと

• Elecrow
• FusionPCB
• PCBGOGO
• pcbpart

あたりかなぁ。

Elecrow PCB Assembly - One-stop PCB solutions supplierを利用する．
基板製造を依頼するときのいつものノリでガーバデータを出力する．

基板に部品を実装ししてもらうためにBOM(Bill of Material)，要は実装する部品リストを作成する．
ElecrowはBOMテンプレートがある． このテンプレートに準拠してBOMを作成することで$20サービスしてくれる．
Elecrow側としてもこのフォーマットに従ったBOMなら8時間以内には見積もりができる，ミスが減らせるなどメリットが大きいため，これを推奨している．
詳細はElecrowのブログ記事に記載あり．→ Why MPN(Manufacturer Part Number) is Necessary for PCBA?

BOMを元にElecrow側から見積もりが送られてくる．このとき，BOMにて指定した部品が使用されない（代替）部品が使用されることがある．
実装する部品のうち，Elecrowがいくらか部品を保有している，これらを用いる場合，部品代をElecrowがサービスしてくれる． 自分の回路でも，代替が可能であるなら積極的に採用していきたい．Elecrowが保有していない場合，選択としていくつかあり，

• 未実装にする
• こちらから実装してほしい部品を発送する
• DigikeyとかMouserとかから調達してもらう

正直，実装してほしい部品をすべて用意して送ったほうが部品ミスなどはないが，相応に手間にもなる． 用意できる部品はDigikeyやMouserなどの有名なディストリビュータで揃え，調達から任せてしまったほうが楽． なお，ディストリビュータ１つにつき$10かかる模様なのでディストリビュータも一社にまとめたほうが良さそう．

部品によっては、フットプリントはつけても実装不要の場合がある、そのときはBOMにその旨を記載する。
また、同一の部品であるが、一部の部品は実装しない場合などがある。その時は同じフットプリント、数値でも実際に実装するものと実装しないものでリファレンス番号をふり分け、表でも項目を分けるといい。

製造する際に注意する事項をつらつらと書いていく．
基板製造，実装する人は「ガーバデータとBOM，製造指示書のみを用いて部品の手配，実装を行う」わけなので自分の意志がしっかりと伝わるように事細かに書く．作る側が設計者の意図なんて知るよしはないし，必要なら全部支持しなければそれは発注側の責任ということを自覚すること．　　 「これくらいは支持しなくても察してくれるだろう」などと思ってはダメ
製造指示において基本的な項目として，

• ハンダ，ペースト禁止領域
• ダイオードや電解コンデンサの極性
• ICの1番ピン，番号割当
• 密集箇所における個別の割当（シルクが部品の隣に記載できない場合など）
• リフロー後のフラックス洗浄

などが挙げられる．

機械を使って部品を実装するための各部品の座標データ．
Eagleの場合ULPから出力できるのでこれも必要であれば添付する．2018年のロボカップのモータドライバを製造依頼したときはこのデータを求められた．
2019年のロボカップのモータドライバの実装以来の際にはこのデータも最初から添付した．

製造指示以外に突出したいことがあれば伝える．

メールを投げる．
案件ごとに担当の人がついてくれる．以後は基本的にその担当の人ととやり取り．
見積もり結果を確認し，問題なければ入金，製造，実装をやってもらう．
「どんなことも気軽に聞いてくれよな！」とめっちゃ言ってくるので，気になることがアレばガンガン質問する．
というかここで聞かずに「思ってたのと違う…」というのはナンセンス．
自分が質問したことは，主に代替部品についてで

• 代替部品のデータシートを見たい．
• 第第部品の画像を見たい

などを依頼した．
以上の確認ののち，製造しもらう．

ElecrowのPCB Assemblyサービスを利用してみます
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